Sau đây, technologymag.net sẽ giới thiệu đến Quý độc giả ba phương pháp xi mạ chân không cơ bản, như sau:

1. Phương pháp bốc bay làm nóng điện trở
Bốc bay chân không là một phương pháp được sử dụng để tạo ra các màng mỏng bằng cách ngưng tụ và lắng đọng các nguyên tử, làm cho bốc bay trực tiếp từ một nguồn bốc bay (vật liệu như các hợp chất hoặc kim loại) vào một bề mặt phôi tương thích. Phương pháp bốc bay điện trở được thực hiện bằng cách nung nóng bốc hơi nguồn bốc bay trong một môi trường chân không cao.

Hệ thống bốc bay làm nóng điện tử

2. Phương pháp bốc bay chùm tia điện tử
Chùm tia điện tử bốc bay là một phương pháp được sử dụng để tạo ra màng mỏng bằng cách ngưng tụ và lắng đọng các nguyên tử, phân tử bốc bay trực tiếp từ một nguồn bốc bay (các vật liệu hợp chất hoặc kim loại) lên một bề mặt phôi tương thích. Phương pháp này được thực hiện bằng cách chiếu xạ và làm nóng nguồn bốc bay với một chùm tia điện tử trong môi trường chân không cao. Phương pháp bốc bay chùm tia điện tử được sử dụng rộng rãi vì nó cho phép các vật liệu mỏng dễ dàng lắng đọng ở điểm nóng chảy cao.

Hệ thống bốc bay chùm tia điện tử

3. Phương pháp phún xạ
Phún xạ là một quá trình trong đó các nguyên tử bề mặt cathode được đẩy ra do sự bắn phá bề mặt mục tiêu, được thực hiện bằng cách di chuyển nhanh chóng các ion dương. Các hiện tượng phún xạ là một phương pháp để tạo màng mỏng.

Phương pháp phún xạ cơ bản diễn ra như sau:
– Đầu tiên, plasma argon được sử dụng để tạo ra các ion argon
– Tác động thay đổi giữa các ion argon bay về mục tiêu bề mặt của vật liệu nền
– Hình thành một lớp màng trên bề mặt vật liệu nền

Một đặc điểm của phương pháp phún xạ là lớp màng được tạo khá dày trong môi trường khí áp suất cao. Hơn nữa, công nghệ phún xạ cho phép màng được hình thành ngay cả đối với các vật liệu có điểm nóng chảy cao.

Phương pháp phún xạ

(Theo: Ulvac)